1.简介Introduction
JF800902无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。
2.产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时,其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性,可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
型号 | 无铅焊锡膏SnAgCu | 粘度 | 2.0(Pa·S) |
颗粒度 | 2.0(um) | 品牌 | 聚峰 |
规格 | 焊锡膏SnAgCu | 合金组份 | SnAgCu |
活性 | 中RMA | 类型 | 锡膏SnAgCu |
清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 183 |